未来国家与国家的竞争并不是基础生产力的竞争，而是尖端科技的竞争。
互联网技术自从在美国诞生以来，相关的高端技术就一直被美国牢牢掌握在手中。在前二三十年的时间里，中国由于在互联网的发展方面起步晚、底子薄，资源分配上一直是处在被动的状态。随着中国的飞速发展，在下一个互联网的风口——5G时代，中国力争要获取主动权，这更是离不开中国企业的钻研与努力。
2020年底，在华为的新品发布会上，华为坦言到今后的产量可能会有所减少，原因在于缺“芯”。制造芯片的技术是5G的重要组成，却被美国或与之有合作的企业基本把持，而美国早就对中国芯片企业进行了制裁，拒绝了供货。要想不受掣肘，中国的芯片企业必须要开辟出属于中国的一条“芯片之路”，而中芯国际目前正在为此不懈努力。
中芯国际的创始人张汝京虽然1948年出生在南京，但出生没多久就移居到了台湾，并在台湾长大。张汝京从小就学习成绩优异，考取了台湾大学，大学毕业后就赴美留学。在美国读完了工程科学硕士学位后，张汝京又继续攻读了电子工程学博士学位，正是这样的求学经历为张汝京积累了大量电子元器件方面的知识。
张汝京在博士毕业后留在了美国，在一家美国半导体巨头德州仪器公司工作，从事研发设计岗位。1990年，张汝京参与了在美国、日本、新加坡、意大利等多个国家的晶圆建厂项目，拥有了丰富的建厂经验。
张汝京的父亲张锡纶是著名的炼钢专家，在抗战时期就一直组织了中国生产重机枪的任务，并且怀有满腔的爱国热忱。于是他问自己的儿子，什么时候可以回到祖国大陆建一座工厂？这句话，深深扎根在了对祖国同样难以割舍的张汝京心中。
1997年，张汝京辞职回国，先是尝试在台湾开办了一家名叫世大的半导体公司，没过几年就一举成为了台湾排名第三的芯片代工厂。随后世大被全球顶级芯片制造企业台积电，以五十亿的价格收购。
就这样在2001年，张汝京放弃了在台湾积累的一切毅然决然回到了祖国大陆创办工厂，他带走的只有一批半导体领域的人才。张汝京在上海张江工业园创办了中芯国际，而当时中国芯片的制造工艺还仅仅停留在微米级别。
十三个月之后，中芯国际就制造出了0.25微米的8英寸芯片，成为将中国芯片的进程推进到了纳米级别，从此中国芯片才算真正进入了纳米时代。
从2001年到2003年，中芯国际在跨越式发展，2003年，张汝京决定在香港上市，然而此时中芯国际却以专利侵权的理由被台积电起诉，台积电此举的目的就是为了制约中芯国际的发展。
为了顺利上市，双方达成了和解，中芯国际需要分六年向台积电支付1.75亿美元。
2004年，中芯国际终于成功上市，也因此成为了全球第三大芯片加工厂。
但命途多舛的中芯国际因为之前的合同漏洞，在2005年又再次被台积电起诉，在反复打官司的过程中，中芯国际还面临着每年连续亏损的局面，可以说是举步维艰。
最后的起诉结果是以台积电的胜诉告终，中芯国际需要支付两亿美元并向其转让10%的股份，而台积电的目的可谓是司马昭之心路人皆知，为的就是阻碍中国芯片的发展。
张汝京也在这场官司的败诉下，因为压力引咎辞职，离开了中芯国际，并且三年不得踏足半导体领域。
当下，中美之间的芯片竞争越来越激烈，以台积电为首的企业已经在推进3纳米芯片工艺的研发，而大陆苦于没有高端的芯片制造企业已经很久了。已经年过七十的张汝京转换思路，在青岛建立工厂，成立了IDM项目，想要为中国开辟一条不同于晶圆的新的“芯”路。
创业者永不停歇，张汝京屡次创业的动力来源于他的一颗中国心，中国的芯片之路是一条前人从未走过的路，这也必然是一条十分艰难的道路。而未来，也必将会有更多和张汝京一样的人出现，向世人展现中国企业家非凡的创造力与永不言败的决心。
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